среда, 1 мая 2013 г.

Типы сокетов

                   

                       СОКЕТЫ  INTEL

        Socket 775 (LGA 775) 

     Время появления на рынке - июнь 2004 г. Он пришел на смену Socket 478. Разъем был разработан под процессоры Pentium 4 на  ядре – Prescott. Количество контактов равно 775, которые расположены в матрице 30х33. Ножки на процессоре были заменены контактными площадками, поэтому он и получил название LGA (Land Grid Array) – массив из сетки площадок.  Варианты частоты FSB: 533, 800, 1066, 1333, 1600 МГц.
     Новые платы вобрали в себя ряд новых технологий:
-          шина PCI Express x 16 для видеоплат и плат расширения с пропускной способностью 8 Гбайт/с. Она пришла на смену шины AGP с пропускной способностью 4 Гбайт/с и ее преимущества состояло в том, что были сняты скоростные ограничения при передаче данных от видеоплаты к системной плате. Кроме того информация могла передоваться в оба конца, т.е. от видео к системе и наоборот. Имея два слота PCI можно было объединять две видеоплаты для соместной работы;
-          слот PCI Express x 1: соответствующие материнские платы представляют до четырех портов с пропускной способностью 500 Mбайт/с. От этого выграли RAID, LAN, или звуковые платы с шинами PCI Express;
-          память DDR-2 в двухканальном режиме;
-          интегрированная графическая подсистема Intel GMA 900 (Graphics Nedia Accelerator);
-          новая технология беспроводного соединения Intel Wireless Connect  для организации беспроводной домашней сети;
-          новые чипсеты i915 (P/G/ GV) и i925X (для использования в высокопроизводительных  домашних системах). Офиссные чипсеты i915G и i915GV оснащенные встроенным DirectX 9 и графическим адаптером GMA 900;
-          гигабайтный LAN(а иногда и два);
-          поддержка горячего подключения позволяет заменить вышедший из строя винчестер не выключая компьютер;
-          возможность подключения четырех (а не двух как было раньше) SATA-дисков;
-          встроенная восьмиканальная звуковая плата (7.1) давала возможность прослушивать музыку с нормальным звучанием;
-          в новую линейку процессоров Intel  ввела шесть процессоров Ptntium 4 ( Prescott, делался уже по 90-нанометровому технологическому процессу ) серии 5xxx под представительством 560-й модели с тактовой частотой 3,6 ГГц. На каждую десятку в номере тактовая частота уменьшается на 200 МГц, таким образом серию замыкала модель Pentium 4 520 с частотой 2,8 ГГц; сюда также следует отнести Pentium 4 Extreme Edition  3,4 ГГц, которому оставили в названии его тактовую частоту, потому что он делался по «старой» 130-нанометровой технологии. Все процессоры были оснащены тепхнологией Hyper-Threading и L2-кешем размером 1 Мбайт. Pentium 4 Extreme Edition  обладал, кроме того, дополнительной L3-памятью обьемом 2 Мбайта;

                                         LGA 1366

   Время появления на рынке - 2008 год. Был выпущен под процессоры Intel Core I7 с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением  QuickPath.  Разъем с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Количество контактов - 1366.  Напряжение питания процессора - 0,75 - 1,375 V.
     Особенности:
   -  поддерживает память DDR3;
   -  контроллер памяти северного моста переместился в процессор и с этим связано увеличение количества контактных площадок процессора;
   - поддерживает одно-, двух- и трехканальный режим работы с микросхемами памяти стандарта DDR3;
   - системная шина FSB уступила свое место более прогрессивной QPI.
       

                                 LGA 1156

   
 Время появления на рынке - 2009 год.Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. Предсталяет собой разъем для установки центрального процессора с мягкими или подпружиненными контактами к которым с помощью спепциального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

   


                      СОКЕТЫ  AMD

                         Socket 754                                   
     Время появления на рынке - сентябрь 2003 года. Он был разработан специально для процессора модели Athlon 64. Выпуск новых процессорных разъемов был связан с необходимостью замены линейки процессора Athlon XP, который базировался на Socket A.
     Конечно, Socket 754 стал промежуточной стадией развития Athlon 64. Большая дороговизна и изначальный дефицит данных процессоров не сделали данную платформу очень популярной.
                         Socket 939
     Время появления на рынке - июнь 2004 года. Содержит 939 контактов очень малого диаметра, вследствие чего они очень мягкие. Этот разъём является «упрощённой» версией предыдущего разъёма Socket 940, применявшегося в серверах и высокопроизводительных компьютерах. Отсутствие одного отверстия в разъёме не позволяло устанавливать в него более дорогие процессоры.
     Внедрение Socket 939 обошлось без представления новых технологий: PCI -Exprerss, DDR- 2  и SATA NCQ.  При анонсе Socket 939 ставка делалась не на технологическое превосходство, а на рост производительности за счет внедрения в Athlon 64 двухканального контроллера памяти с поддержкой обычных (нерегистровых) модулей DDR SDRAM.

                            Socket AM2

     Время появления на рынке - май 2006 года. Содержит 940 контактов. Первое, и самое главное в новой платформе - это то, что процессоры AMD на этой платформе поддерживают память стандарта DDR2. AMD почти на два года позже Intel перешла на оперативную память этого стандарта  по причине  высокой стоимости на момент ее появления на рынке, а к моменту выхода Socket AM2 производители памяти стали выпускать модули уже по достаточно низкой цене и с достаточно высокими скоростями, так что платформа уже не могла получить снижения производительности из-за высоких задержек.
     Кроме памяти DDR2 сокет AM2 поддерживает технологию виртуализации и также на этой платформе реализовано экономичное электропотребление процессорами. И последней интересной особенностью является то,что обозначения процессоров остались прежними.
     Для платформы AM2 были выпущены новые наборы базовой логики ATI CrossFire XPress 3200 и NVIDIA nForce 5xx. Контроллер памяти был перемещен в процессор в результате чего влияние системного чипсета на общую производительность почти исчезло.
     AM2 стала унифицированной платформой для всех процессоров компании на достаточно долгую перспективу. Этот момент являлся очень существенным для пользователей с расчетом на будущую модернизацию.

                              Socket AM2+

    Время появления на рынке -  2007 год. Абсолютно идентичный по виду с Socket AM2. Процессоры в исполнении Socket AM2+, относящиеся к поколению K10, совместимы с существующими материнскими платами, оснащёнными разъёмами S0cket AM2
     Основным обновлением в Socket AM2+ стала поддержка очередной версии шины HyperTransport (3.0). Эта шина используется в AMD-платформе для соединения процессора с чипсетом и процессоров между собой (в многопроцессорной системе).
     Помимо увеличения пропускной способности, которая для шины, работающей на максимальной частоте 2,6 ГГц достигает 41,6 Гбайт/сек (для сравнения - HT 1.0 на 1 ГГц способна прокачать 16 Гбайт/сек).
     Новый стандарт допускает удлинение канала данных  до 1 метра и "горячее" подключение устройств (например, процессор можно вынуть из гнезда и заменить не выключая компьютер).
     В сокете появились выделенные линии питания для контроллера памяти и процессорных ядер, что позволило более гибко управлять энергопотреблением процессора, вплоть до перевода всех ядер при простое в режим сна с сохранением возможности обращения внешних устройств к памяти.
     В сокете реализована шина PCI Express 2.0

                               Socket AM3

      Socket AM3 (socket 941) — Время появления на рынке - февраль 2009 года. Является дальнейшим развитием сокетов AMD, отличия заключаются в поддержке памяти DDR3 и более высокой скоростью работы шины HyperTransport. 



Процессоры

     

                                          Процессоры INTEL

                                              Маркировка процессоров INTEL

     Маркировка состоит из пяти знаков, первая из которых - буква, отвечающая за так называемое TDP (среднее тепловыделение процессора):
   - X - выше 75 Вт;
   - E - от 55 до 75 Вт;
   - T - от 25 до 55 Вт;
   - L - от 15 до 25 Вт;
   - U - менее 15 Вт .
     Четыре остальные цифры обозначают следующее: первая - количество ядер в процессоре, а три остальных - индекс производительности относительно других процессоров этого же семейства.

                                                    TDP процессоров AMD

   -  A - от 89 до 125 Вт;
   -  O - 65 Вт;
   -  D - 35 Вт;
   -  H - 45 Вт;
   -  X - 125 Вт

Материнские платы

     Материнская плата (англ. motherboard, MB, также используется название англ. mainboard — главная плата; сленг. мама, мать, материнка) — сложная многослойная печатная плата, на которой устанавливаются основные компоненты персонального компьютера, либо сервера начального уровня (центральный процессор, контроллер оперативной памяти и собственно ОЗУ, загрузочное ПЗУ, контроллеры базовых интерфейсов ввода-вывода). Именно материнская плата объединяет и координирует работу таких различных по своей сути и функциональности комплектующих, как процессор, оперативная память, платы расширения и всевозможные накопители.
      Северный мост  — системный контроллер чипсета на материской плате  к которому в рамках организации взаимодействия подключены:
   - микропроцессор;
   - если в составе процессора нет контроллера памяти, то через шину контроллера памяти - оперативная память;
   - через шину графического контроллера - видеоадаптер.
     Южный мост  — функциональный контроллер материнской платы, также известен как контроллер-концентратор ввода-вывода.
      Южный мост отвечает за организацию взаимодействия с медленными компонентами ПК: платами расширения, периферийными устройствами, устройствами ввода-вывода, каналами межмашинного обмена и так далее.

 

                                               Компьютерные шины 

PCI-Express 1.0 - пропускная способность 2,5 Гбит в секунду:
PCI-Express 2.0 - пропускная способность 5,0 Гбит в секунду:


                                                       Чипсеты                                            

     Эволюция чипсетов:
   - 975X  заменен на X38; X38 на X48
   - P965   заменен на P35; P35 на P45
Intel P35 (кодовое наименование Bearlake) — чипсет, производимый Intel с середины 2007 года и пришедший на смену набору системной логики Intel 965. Впервые представлен корпорацией в июне 2007 года на выставке Computex 2007.
Основными нововведениями чипсета являются:
  • Поддержка частоты системной шины 1333 МГц для процессоров Core 2 Extreme.
  • Возможность установки процессоров Core 2 Duo семейства Wolfdale (Penryn), выполненных по 45-нм технологическому процессу.
  • Поддержка нового перспективного стандарта оперативной памяти DDR3. Чипсет поддерживает также и DDR2, выбор слотов остаётся за производителем материнской платы. Память DDR чипсетом, в отличие от предыдущих версий, уже не поддерживается за ненадобностью.
  • Поддержка интерфейса External SATA.
   Набор логики P45 выполнен по 65-нм техпроцессу, реализована поддержка стандарта PCI Express 2.0, платы могут работать с памятью DDR2 с частотой до 1200 МГц, поддерживает расширения XMP, общий объем памяти может достигать 16 Гб. Появился новый южный мост ICH10.
Intel X38 - был анонсирован компанией Intel 10 октября 2007 года. Плата по сравнению с P35 имеет реализацию двух слотов под видеокарты. В X48 добавлена поддержка FSB 1600 МГц и память DDR3 с расширениями XMP.
     Встроенные GPU: G41/G43/G45. Встроенное видеоядро Intel GMA X4500 совместимое с DirectX 10. Основные отличия - G41 - возможность реализации аналогового и цифрового видеовыходов. G43 и G45 к традиционным D-sub и DVI добавляется еще и HDMI.

                                                           AMD

     Чипсеты седьмой серии AMD - это 770, 780G, 790X, 790FX и 790GX, наиболее заслуживающий особого внимания. Основное отличие этой серии - очень низкий уровень энергопотребления.
     Чипсет 790G. Изготовлен по 55-нанометровому техпроцессу. В плату встроен GPU Radeon HD 3200.
     Чипсет 780V. Основное отличие это встроенное GPU Radeon HD 3100 и отсутствие поддержки технологии ATI Avivo HD.
     Чипсет 790GX. Основой этих плат являются северный мост 790GX и южный мост SB750.
Для сообщения с процессором используется шина HyperTransport 3.0, поддерживается память DDR2 1066. Интегрированный видеоконтроллер имеет 40 универсальных шейдерных процессоров, 4 блока текстурирования и 4ROPs. Количество линий PCI Txpress 2.0 у северного моста равно 26. Четыре из них используются для соединения с южным, поэтому графический порт в режиме х 16 может обеспечить запросы только одной видеокарты. 

Оперативная память

                                            

     Данные в оперативной памяти расположены по страницам‚ страницы делятся на банки‚ банки, в свою очередь, делятся на ячейки. Каждая ячейка имеет свои координаты по вертикали (столбцы) и горизонтали (строки). Для активации строки используется сигнал RAS -Raw  Address Strobe‚ а для считывания данных из колонки - сигнал CAS- Column Address Strobe. Каждая ячейка представляет собой конденсатор‚ который является носителем информации и имеет обыкновение со временем терять заряд. Поэтому, во избежание разрядки конденсаторов и потери данных‚ каждый цикл считывания заканчивается их перезарядкой. Процесс считывания данных из памяти состоит из следующих этапов:
 1. В соответствующую строку подается сигнал. Данные строки подаются на усилители и подготавливаются к считыванию.Это называется активацией строки.
2. Данные считываются из соответствующей колонки. Для этого подается команда на чтение. Данные считываются пакетами по 8 бит.
3. Пока строка остается активной‚ возможно считывание или запись других ячеек этой же
строки.
4. Через некоторое время заряд ячеек теряется (расходуется на процесс чтения)‚ и строка закрывается. Дальнейшее считывание данных невозможно без повторной активации.
5. Происходит регенерация и и перезарядка конденсаторов.
     Быстродействие памяти характеризуется таймингами или задержками.Принято выделять четыре основных тайминга‚ которые регулируют скорость процесса считывания данных.
Кроме них существуют‚ так называемые‚ подтайминги памяти‚ число которых немного не достигает 50. От значения этих таймингов и зависит производительность памяти.
Последовательность основных таймингов следующая: CL-Trcd-Trp-Tras
CL- задержка чтения.
Trcd- необходимое время для активации строки.
Trp- минимальное время активности строки.
Tras- время, необходимое для подзарядки конденсаторов
     Если вы встретите такое понятие‚ как “формула таймингов” и следующий за ним набор цифр‚ например‚ 5-5-5-15‚ то знайте - это как раз и есть величина основных таймигов
памяти. Чем меньше величина таймингов, тем выше быстродействие.Так что‚ выбирая память‚ обращайте внимание и на эти показатели

                                                DDR2 

      DDR2 SDRAM (англ. double-data-rate two synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти DDR SDRAM.
      Основное отличие DDR2 от DDR — вдвое большая частота работы шины, по которой данные передаются в буфер микросхемы памяти. При этом, чтобы обеспечить необходимый поток данных, передача на шину осуществляется из четырёх мест одновременно. Итоговые задержки оказываются выше, чем для DDR.
     Внешнее отличие модулей памяти DDR2 от DDR — 240 контактов (по 120 с каждой стороны)
     Микросхемы памяти DDR2 производятся в  корпусе типа BGA (FBGA).
          -   напряжение питания микросхем: 1,8 В
          - потребляемая мощность: 247 мВт
          - интерфейс ввода-вывода: SSTL_18
          - Burst Length: 4/8
          - Prefetch Size: 4-bit
          - новые функции: ODT, OCD Calibration, Posted CAS, AL (Additive Latency)
               
                                    Преимущества по сравнению с DDR
Более высокая полоса пропускания
Как правило, меньшее энергопотребление
Улучшенная конструкция, способствующая охлаждению
                                      Недостатки по сравнению с DDR
Обычно более высокая CAS-латентность (от 3 до 6)
Итоговые задержки при одинаковых (или даже более высоких) частотах оказываются выше

                                                     DDR3

     DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM.
     У DDR3 уменьшено на 30%  потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти. Снижение напряжения питания достигается за счёт уменьшения техпроцесса при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).
     Существуют DDR3L (L означает Low) с ещё более пониженным энергопотреблением до 1,35 В. Это меньше традиционных DDR3 на 10%.
     В 2012 году было сообщено о выходе памяти DDR3L-RS для смартфонов.
     Максимально допустимым напряжением для памяти DDR3 является 2,1 В - выше начинается деградация чипов.
     Микросхемы памяти DDR3 производятся исключительно в корпусах типа BGA.


                                                             Совместимость

Сравнение планок памяти DDR, DDR2 и DDR3 по внешнему виду.

Модули DIMM с памятью DDR3, имеющие 240 контактов, не совместимы с модулями памяти DDR2 электрически и механически. Ключ расположен в другом месте, поэтому модули DDR3 не могут быть установлены в слоты DDR2, сделано это с целью предотвращения ошибочной установки одних модулей вместо других и их возможного повреждения вследствие несовпадения электрических параметров.
В переходный период производители выпускали материнские платы, которые поддерживали установку и модулей DDR2, и DDR3, имея соответствующие разъёмы (слоты) под каждый из двух типов, но одновременная работа модулей разных типов не допускалась.

Спецификации стандартовСтандартное название Частота памяти Время цикла Частота шины Эффективная(удвоенная) скорость Название модуля Пиковая скорость передачи данных при 64-битной адресации в одноканальном режиме
DDR3-800 100 МГц 10,00 нс 400 МГц 800 МТ PC3-6400 6400 МБ/с
DDR3-1066 133 МГц 7,50 нс 533 МГц 1066 МТ PC3-8500 8533 МБ/с
DDR3-1333 166 МГц 6,00 нс 667 МГц 1333 МТ PC3-10600 10667 МБ/с
DDR3-1600 200 МГц 5,00 нс 800 МГц 1600 МТ PC3-12800 12800 МБ/с
DDR3-1866 233 МГц 4,29 нс 933 МГц 1866 МТ PC3-14900 14933 МБ/с
DDR3-2133 266 МГц 3,75 нс 1066 МГц 2133 МТ PC3-17000 17066 МБ/с

[править]
Возможности
[править]
Возможности микросхем DDR3 SDRAM
Предвыборка 8 байт
Функция асинхронного сброса с отдельным контактом
Поддержка компенсации времени готовности на системном уровне
Зеркальное расположение контактов, удобное для сборки модулей
Выполнение CAS Write Latency за такт
Встроенная терминация данных
Встроенная калибровка ввода/вывода (мониторинг времени готовности и корректировка уровней)
Автоматическая калибровка шины данных
[править]
Возможности модулей DIMM DDR3
Последовательная топология управляющей шины (управление, команды, адреса) с внутримодульной терминацией
Высокоточные резисторы в цепях калибровки
[править]
Преимущества и недостатки
[править]
Преимущества по сравнению с DDR2
Бо́льшая пропускная способность (до 17066 МБ/с)
Меньшее энергопотребление
[править]
Недостатки по сравнению с DDR2
Более высокая CAS-латентность (компенсируется большей пропускной способностью)

                                             DDR4 SDRAM


DDR4 SDRAM (англ. double-data-rate four synchronous dynamic random access memory) — новый тип оперативной памяти, являющийся эволюционным развитием предыдущих поколений DDR (DDR, DDR2, DDR3). Отличается повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением. Будет поддерживать эффективные частоты от 1600 до 3200 МГц. В массовое производство выйдет предположительно во второй половине 2014 года[1]. В январе 2011 года компания Samsung официально представила новые модули, работающие в режиме DDR4-2133 при напряжении 1,2 В[2][3][4]. Эксперты из аналитического агентства IHS-iSuppli уверены, что доля DDR4 увеличится от 5% в 2013 году до 50% в 2015 году[5].
Разработка

JEDEC представила информацию о DDR4 на конференции MemCon в Токио. Судя по слайдам, новинка должна иметь и повышенную частоту (от 2133 до 4266 МГц), и пониженное напряжение (от 1,1 до 1,2 В) по сравнению с предыдущими стандартами, предполагаемый техпроцесс — 32 и 36 нм. Массовое производство намечалось на 2015 год, а первые образцы для создания контроллеров памяти и совместимых платформ — на 2011 год[6]. В январе 2011 компания Samsung впервые представила модуль DDR4. Техпроцесс составил 30 нм, объём памяти 2 Гб, а напряжение 1,2 В[4]. Позднее Hynix представила свой первый модуль DDR4, который превзошёл модуль Samsung по частоте (2400 МГц вместо 2133). Hynix заявила о 80%-м увеличении производительности памяти по сравнению с DDR3-1333. Массовое производство намечено не ранее второй половины 2012 года[1].


В сентябре 2012 года JEDEC опубликовала финальный вариант спецификации DDR4.[7][8]
[править]
Максимальная пропускная способность

Для расчета максимальной пропускной способности памяти DDR4 необходимо её частоту умножить на 64 бита(8 байт), то есть размер данных, который может быть передан за 1 такт работы памяти.
Для памяти с частотой 2133 МГц (наименьшая частота для памяти DDR4) максимальная пропускная способность составит 2133 * 8 = 17 064 Мегабайт/c
Для памяти с частотой 4266 МГц (наибольшая частота, определённая в стандарте.[9]) максимальная пропускная способность составит 4266 * 8 = 34 128 Мегабайт/c

 

Видеокарты

   
Что такое Directx

      Directx – это большой набор из API  функций, который используется для решения задач игрового и видеопрограмирования. Широко применяется Directx для написания игр и других мультимедийных приложений.
     Для того, чтобы посмотреть,  какая версия Directx установлена на вашем компьютере, необходимо нажать «Пуск – Выполнить». Далее в открывшемся окне необходимо написать dxdiag.

                               Маркировка графических плат

                                             Видеоплаты MSI

NX8800GTX-T2D768E-HD-OC

- первые два символа - NX или RX - говорят о разработчике графического процессора NVIDIA или ATI;
   - далее следует информация о модели GPU в полной форме, например 8800GTX или 2900XT;
   - после тире описание видеовходов/выходов, объема памяти, системы охлаждения и внешней шины (M - интерфейс HDMI; T - ТВ-выход; V - видеовыход(VIVO); D - один выход DVI; 2D - два выхода DVI; цифры - объем видеопамяти; E - интерфейс PCI Express (если этой буквы нет, то плата имеет интерфейс AGP); H - система пассивного охлаждения радиаторного типа; Z - система пассивного охлаждения радиаторного типа с применением тепловых трубок; HD - поддержка HDCP);
   - символы OC в конце означают, что плата имеет повышенные частоты по сравнению с рекомендованными разработчиком процессора.

                                            Видеоплаты ASUS 

EAH2900XT/HTVDI/512M

   - первый символ обозначает тип интерфейса: E - в случае с PCI Express, при AGP он отсутствует;
   - далее указан тип графического процессора, например Н2900XT или 8600GT;
   - информация о системе охлаждения (Silent - пассивное охлаждение, AquaTank - водяное) или упоминание о мастер-карте CrossFire;
   - после первого "/" следует информация о входах/выходах видеоплаты: T - аналоговый ТВ-выход; D - DVI-выход без HDCP 1.1; V - аналоговый видеовход; H - аналоговый HDTV-выход; R - 3D-очки; I - HDMI; P - DVI-выход с поддержкой HDCP 1.1.;
   - после второго "/" - указана информация о видеопамяти (512M - 512 Мбайт).

                                          Видеоплаты Gigabyte

GV-NX88H768H-RH

   - первые две буквы GV указывают на производителя ( Gigabyte);
   -  следующая буква сообщает о разработчикее графического процессора: N - NVIDIA; R - ATI;
   -  буква X сообщает о том, что плата обладает интерфейсом PCI Express;
   -  следующие несколько символов содержат информацию о названии графического процессора видеоплаты. Например, 88X означает, что плата выполнена на базе GPU GeForce 8800GTX, 85T - GeForce 8500GT, 155 - Radeon X1550, 29T - Radeon XD 2900XT, 13 - Radeon X1300;
   - после названия графического процессора может следовать информация об использовании технологий TurboCache и HyperMemory - TC и HM соответственно;
   - следующие две-три цифры занимают информацию об объеме видеопамяти на плате. Так 768 означает, что на плате используется 768 Мбайт памяти;
   - далее следует информация о видеовходах и видеовыходах: D - DVI-выход; V -видеовход и ТВ-выход (VIVO); H - поддержка технологии HDCP.

                                        Видеоплаты Leadtek 

WinFast PX8800 GTX TDH

   - WinFast означает принадлежность к линейке устройст Leadtek;
   - PX - интерфейс PCI Express. Иногда перед символами PX можно встретить слово Duo, означающее наличие двух графических процессоров на одной плате, например WinFast Duo PX6600 GT Extreme. Также вместо PX может стоять символ A (интерфейс AGP);
   - далее следует название графического процессора, к примеру 8800 GTX - GeForce 8800 GTX;
   - далее следует информация о входах и выходах видеоплаты. Символ T - ТВ-выход;D - DVI-выход; H - поддержка HDTV; myVIVO - наличие видеовхода. Также может содержаться информация об объеме и типе памяти. Слово "Extreme" в конце названия обозначает, что плата работает на повышенных частотах.

                                        Видеоплаты Sapphire 

     Названия данной марки содержат информацию о видеоплате в полном обьеме, к примеру Radeon HD 2900XT 512 MB GDDR3 PCI-E Dual DVI/ViVO. Платы от Sapphire разделяются на три серии: обычные; Ultimate - бесшумные или малошумные видеоплаты, зачастую с пассивной системой охлаждения; Toxic - разогнанные или подвергающиеся хорошому разгону устройства с высокоэффективными системами охлаждения, в том числе и водяными.Модели серии Toxic и Ultimate могут комплектоваться более быстрой памятью,чем reference-платы.

                                       Видеоплаты Palit и HIS

      Как и в случае с Sapphire, в наименовании продуктов  компании Palit в полном виде включена информация об объеме и типе памяти, внешней шине,  входах/выходах, например 8600GT sonic PCI-E 256MB DDR3 TV-OUT 2DVI. Эта информация размещена на стикере, наклеенном на видеоплату. Изделия Palit разделены на три серии: обычные платы, серия super (увеличенный по сравнению с аналогичными решениями объем видеопамяти) и серия sonic (повышенные тактовые частоты ядра/памяти и, как правило, более эффективная система охлаждения). Продукция компании разделена на следующие три категории: обычные платы, IceQ -уникальная система охлаждения; VIVO - видеоплаты обладающие видеовходом и видеовыходом; turbo - видеоплаты, способные работать на повышенных частотах с сохранением гарантии, либо разогнанные уже на заводе.



 В 2005 году ATI Radeon выпустила на рынок новую линейку видеокарт X1000. Линейка состоит из нескольких чипсетов - R520, R530 и R515. Все чипсеты данной серии имеют одинаковую начинку - разница состоит в количестве конвейеров, рабочих частотах и некоторых мелочах. Нововведениями данной линейки являются:
   - поддержка DirectX 9.0;
   - возможность использовать HDR совместно с полноэкранным сглаживанием;
   - многопоточночть обработки данных;
   - поддержка Shader Model 3.0;
   - новые возможности оцифровки и обработки видео.

                                                           ATI


Серия Radeon HD38xx и HD29xx
RADEON HD 3870 X2 RADEON HD 3870 RADEON HD 3850 X2 RADEON HD 3850 RADEON HD 2900 XT RADEON HD 2900 Pro RADEON HD 2900 GT
Интерфейс PCI-E 2.0 PCI-E 2.0 PCI-E 2.0 PCI-E 2.0 PCI-E PCI-E PCI-E
Обозначения чипа RV670x2 RV670 RV670x2 RV670 R600 R600 R600
Техпроцесс, нм 55 55 55 55 80 80 80
Частота чипа, МГц 825 775 670 670 742 600 600
Число конвейеров 320×2 320 320×2 320 320 320 240
Число вершинных блоков
Версия DirectX 10.1 10.1 10.1 10.1 10 10 10
Версия OpenGL 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0 2.0
Объем памяти, Мб 512 x 2 512 512 x 2 512 256/512 512/1024 256
Частота памяти, МГц 1800 2250 1660 1660 1650 1600/1850 1600
Тип памяти GDDR5 GDDR4 GDDR3 GDDR3 GDDR3 GDDR3/GDDR4 GDDR3
Ширина шины памяти, бит 256 x 2 256 256 x 2 256 512 512 256
Система охлаждения Активная Активная Активная Активная Активная Активная  Активная
Разъем питания 8+6 pin 6 pin 8+6 pin 6 pin 8+6 pin 8+6 pin 6 pin
Максимальное энергопотребление, Вт 196 105 n/a 98 200 n/a n/a

                                                        NVIDIA

Что означает буква «G» 
в названии видеокарт NVIDIA?
Буква «G» в названии видеокарт NVIDIA означает 
то, что карта относится к низшему ценовому сегменту 
(Low-End). GT – к среднему (Middle-End), GTX – к высшему (Hi-End). 

Технические характеристики GeForce 8 серии

Модель88008600850084008300
UltraGTXGTS 512GTSGTGSGTSGTGSGTGS rev.2GSGS
Дата выхода02.05.0708.11.0603.12.0708.11.0629.10.0715.01.0817.04.0704.12.0715.06.07
Графический процессорG80G92G80G92G84G86G98G86
Количество транзисторов,млн681754681754289210-210
Техпроцесс, нм90659065806580
Частота ядра, МГц612575648512600550675540450567450
Частота шейдерного блока,МГц151213501620118815001375145011809001400900
Количество потоковых процессоров128961129632168
Количество текстурных блоков3264245648168
Количество блоков растеризации241620161284
Число накладываемых текстур за проход3264245648168
Вычислительная производительность,GFLOPS58051862234250439613911356,643,267,243,221,6
Заполнение сцены, млрдпикс/с14,713,810,410,29,66,65,44,33,62,21,8
Заполнение сцены, млрдтекс/с19,618,441,512,333,626,410,88,64,33,64,53,6
Стандарт видеопамятиGDDR3DDR2
Разрядность шины видеопамяти, бит38425632025619212864
Частота видеопамяти,МГц[1]10809009727929008001000700400500400
Пропускная способность памяти, Гб/с103,786,462,263,657,638,432,022,412,88,06,4
Объём видеопамяти, Мб768512320/640512384256/512256
Энергопотребление, Вт19316014914512310561474330[2]2571[3]-
ИнтерфейсPCI Express 2.0 x16
Версия DirectXDirect3D 10
Версия OpenGLOpenGL 3.3
Версия Shader ModelShader Model 4.0

Жесткий диск

     Жёсткий диск, жарг. винчестер, винт, харддиск (от англ. hard disk), хард, полностью называется накопитель на жёстких магнитных дисках, НЖМД — электромеханический накопитель информации, компонент компьютера.


                                                   SSD

     Твердотéльный накопитель (анг.. solid-state drive, SSD) компьютерное немеханическое запоминающее устройство на основе микросхем памяти. Кроме них, SSD содержит управляющий контроллерРазличают два вида твердотельных накопителей: основанных на оперативной памяти, и основанных на флеш-памятиВ настоящее время твердотельные накопители используются в компактных устройствах: ноутбуках, нетбуках, коммуникаторах и смартфонах, но могут быть использованы и в стационарных компьютерах для повышения производительности.  Существуют и так называемые гибридные жесткие диски, появившиеся, в том числе, из-за текущей, пропорционально более высокой стоимости твердотельных накопителей. Такие устройства сочетают в одном устройстве накопитель на жестких магнитных дисках (HDD) и твердотельный накопитель относительно небольшого объёма, в качестве кэша (для увеличения производительности и срока службы устройства, снижения энергопотребления).